UNIVERSIDAD DE VALPARAISO·Región de Valparaíso
Monto estimado
$4.400.000
Cierre
23 oct 2026, 17:00
Publicación
21 oct 2026
Tipo
Compra Ágil
Resultado de la licitación
Sin adjudicatario registrado para este tipo de proceso.
Descripción
Se requiere adquirir: 23 ítems de componentes electrónicos, placas de desarrollo, sensores, herramientas de soldadura, multímetros y filamento 3D, según términos de referencia. Adjuntar cotización con detalle y considerar envío a Valparaíso en valor final.
Productos / Servicios (23)
Filamento 3D eSun PLA+ negro, 1,75 mm, carrete de 1 kg según términos de referencia adjuntos.
Filamento 3D eSun PLA+ blanco, 1,75 mm, carrete de 1 kg según términos de referencia adjuntos.
Soldadores o pistolas para sueldas
Cautín tipo lápiz de punta semifina, 30 W, 220 a 240 V según términos de referencia adjuntos.